在過去的幾十年裡,電子行業已經改變了我們的世界,而Covid-19的流行只是加速了工作和社會的數位化和虛擬化進程。電子技術的應用增加了商業收入並提升了生產力,同時提高了產品品質,降低運營成本,改善了世界各地人們的生活品質。電子產品對人類健康、生產力、交通和娛樂變得越來越重要,電子產品開發商必須滿足對品質和功能的日益增長的需求。

雖然電子產品的創新已經取得了長足的進步,但開發者仍然受到其產品材料的限制。新設計只有在耐用、實用和安全的基礎上才能成功。缺陷產品不僅會帶來安全風險,還會影響品牌聲譽,召回也會造成巨大的經濟損失。世界各地的多種行業的電子實驗室採用TAInstrument的定制化材料分析儀器系列來對其產品進行表徵,從材料選擇到最終的使用性能。

Applications-Electronics

應用解決方案

印刷電路板(PCB)是大多數電子設備的基礎。製造商需要測量印刷電路板的熱穩定性,以確定其在不同溫度下的性能,並開發出能抗熱和壓力的印刷電路板,具有良好的抗斷裂性能。熱穩定性受熱導率、玻璃化轉變和熱膨脹係數的影響,所有這些性能都可以通過熱分析儀進行測量。機械穩定性和耐用性受到電子元件的材料硬度和抗疲勞性的影響。

除了測量整個PCB的品質,製造商還對PCB材料進行更詳細的測試,如固定電線和加強PCB結構的固化層板和粘合劑。由於其固化對最終使用性能和可靠性至關重要,為此,製造商採用熱分析來快速評估固化程度並調整其配方。熱固性樹脂的固化程度可以通過測量玻璃化轉變溫度(Tg)或使用差示掃描量熱法(DSC)的剩餘固化熱量釋放來確定。卓越的材料表徵可在各個階段改善PCB性能,從小部件到成品。

動態力學分析 (DMA)
  • 玻璃化轉變溫度 (Tg)
  •  二次轉化

模量 

  • 粘彈性(儲能模量,損耗模量,tan delta)。
  • 蠕變和蠕變順應性
  • 應力鬆弛
  • 收縮和收縮力

力學各向異性表徵

批次與批次之間的材料重複性

材料機械性能

  • 儲能模量
  • 玻璃化轉變(Tg)

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

熱機械分析儀 (TMA)
  • 複合材料或層壓板材料的相容性
  • 故障分析
  • 玻璃化轉變溫度(Tg)
  • 熱膨脹係數(CTE)
  • 軟化點
  • 分層時間

450 RH儀器可測量濕度對材料的影響,而非溫度

  • 複合材料或層壓板材料的相容性
  • 故障分析
  • 膨脹或收縮
  • 吸濕膨脹係數(CHE)

溫度範圍:-150℃ 至 1000℃

機械測試負載框架

材料強度

  • 楊氏模量、屈服強度、極限強度、斷裂伸長率
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度

最終裝配強度

  • 粘合或連結性能
  • 撓曲、彎曲或擠壓故障點
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度
熱重分析儀 (TGA)
  • 分解溫度
  • 成分分析

SA測量濕度對材料的影響,而非溫度

  • HAST測試
  • 水的吸附

溫度範圍:室溫至 1500 ℃

差示掃描量熱儀 (DSC)
  • 玻璃化轉變溫度(Tg)

溫度範圍:-180℃ 至 725℃

燈光/鐳射閃光燈的擴散率
  • 熱量控制特性
  • 熱擴散係數
  • 導熱係數
  • 熱容

溫度範圍:-175℃至2800℃

有機發光二極體(OLED)是一種薄膜,當施加電流時就會發光。OLED應用於各種日常電子產品,包括電視、行動電話、電腦顯示器和顯示幕。OLED設備的原材料必須是高純度的,這樣才能延長發光的壽命和最終產品的品質。目前的研究旨在開發具有更明亮、更清晰解析度的OLED螢幕,以及白色OLED固態照明裝置。研究人員開始注重材料科學,以檢測其OLED材料中的雜質,並優化其設計,以提高在所有使用條件下的性能。

displays and optics
動態力學分析 (DMA)
  • 玻璃化轉變溫度 (Tg)
  •  二次轉化

模量 

  • 粘彈性(儲能模量,損耗模量,tan delta)。
  • 蠕變和蠕變順應性
  • 應力鬆弛
  • 收縮和收縮力

力學各向異性表徵

批次與批次之間的材料重複性

材料機械性能

  • 儲能模量
  • 玻璃化轉變(Tg)

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

流變學

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

5G提供了更快的網速,更低的延遲,並增加了從基礎設施到消費設備等行業的連接。5G設備材料包括天線、PCB、外殼、框架、半導體、EMC和微波介質陶瓷,對其最終設備的耐久性和功能進行測試和優化是非常必要的。特別是當研究人員力圖發現具有成本優勢以及更佳優質的材料時,他們採用TA Instruments的材料分析解決方案來進行評估。

  • 介電性能
  • 穩定性
  • 機械性能
  • 散熱性
  • 可加工性
動態力學分析 (DMA)
  • 玻璃化轉變溫度 (Tg)
  •  二次轉化

模量 

  • 粘彈性(儲能模量,損耗模量,tan delta)。
  • 蠕變和蠕變順應性
  • 應力鬆弛
  • 收縮和收縮力

力學各向異性表徵

批次與批次之間的材料重複性

材料機械性能

  • 儲能模量
  • 玻璃化轉變(Tg)

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

熱機械分析儀 (TMA)
  • 複合材料或層壓板材料的相容性
  • 故障分析
  • 玻璃化轉變溫度(Tg)
  • 熱膨脹係數(CTE)
  • 軟化點
  • 分層時間

450 RH儀器可測量濕度對材料的影響,而非溫度

  • 複合材料或層壓板材料的相容性
  • 故障分析
  • 膨脹或收縮
  • 吸濕膨脹係數(CHE)

溫度範圍:-150℃ 至 1000℃

機械測試負載框架

材料強度

  • 楊氏模量、屈服強度、極限強度、斷裂伸長率
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度

最終裝配強度

  • 粘合或連結性能
  • 撓曲、彎曲或擠壓故障點
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度

燈光/鐳射閃光燈的擴散率
  • 熱量控制特性
  • 熱擴散係數
  • 導熱係數
  • 熱容

溫度範圍:-175℃至2800℃

流變學
  • 加工性(粘度)
  • 剪切力包括介電測量

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

鋰離子電池為消費類電子產品提供動力,從手機到醫療設備,並越來越多地應用於電動汽車和電網儲能系統。儘管鋰離子電池已經被廣泛使用,但鋰離子電池在性能、成本和安全方面仍有改進的空間。研究人員正在通過優化電池四個主要部分的材料來加強鋰離子電池:陰極、陽極、隔膜和電解質。

沃特世/TA Instruments通過為電池開發量身定做的熱分析、微量熱分析、流變學和機械測試解決方案支持鋰離子電池的材料表徵。電池研究人員、配方設計師和生產專家借助行業領先的材料分析儀器來開發性能更好、更安全的電池。

動態力學分析 (DMA)
  • 玻璃化轉變溫度 (Tg)
  •  二次轉化

模量 

  • 粘彈性(儲能模量,損耗模量,tan delta)。
  • 蠕變和蠕變順應性
  • 應力鬆弛
  • 收縮和收縮力

力學各向異性表徵

批次與批次之間的材料重複性

材料機械性能

  • 儲能模量
  • 玻璃化轉變(Tg)

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

機械測試負載框架

材料強度

  • 楊氏模量、屈服強度、極限強度、斷裂伸長率
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度

最終裝配強度

  • 撓曲、彎曲或擠壓故障點
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度

燈光/鐳射閃光燈的擴散率
  • 熱量控制特性
  • 熱擴散係數
  • 導熱係數
  • 熱容

溫度範圍:-175℃至2800℃

流變學
  • 漿料穩定性
  • 漿料粘度和可泵性

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

印製電路板(PCB)

印刷電路板(PCB)是大多數電子設備的基礎。製造商需要測量印刷電路板的熱穩定性,以確定其在不同溫度下的性能,並開發出能抗熱和壓力的印刷電路板,具有良好的抗斷裂性能。熱穩定性受熱導率、玻璃化轉變和熱膨脹係數的影響,所有這些性能都可以通過熱分析儀進行測量。機械穩定性和耐用性受到電子元件的材料硬度和抗疲勞性的影響。

除了測量整個PCB的品質,製造商還對PCB材料進行更詳細的測試,如固定電線和加強PCB結構的固化層板和粘合劑。由於其固化對最終使用性能和可靠性至關重要,為此,製造商採用熱分析來快速評估固化程度並調整其配方。熱固性樹脂的固化程度可以通過測量玻璃化轉變溫度(Tg)或使用差示掃描量熱法(DSC)的剩餘固化熱量釋放來確定。卓越的材料表徵可在各個階段改善PCB性能,從小部件到成品。

動態力學分析 (DMA)
  • 玻璃化轉變溫度 (Tg)
  •  二次轉化

模量 

  • 粘彈性(儲能模量,損耗模量,tan delta)。
  • 蠕變和蠕變順應性
  • 應力鬆弛
  • 收縮和收縮力

力學各向異性表徵

批次與批次之間的材料重複性

材料機械性能

  • 儲能模量
  • 玻璃化轉變(Tg)

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

熱機械分析儀 (TMA)
  • 複合材料或層壓板材料的相容性
  • 故障分析
  • 玻璃化轉變溫度(Tg)
  • 熱膨脹係數(CTE)
  • 軟化點
  • 分層時間

450 RH儀器可測量濕度對材料的影響,而非溫度

  • 複合材料或層壓板材料的相容性
  • 故障分析
  • 膨脹或收縮
  • 吸濕膨脹係數(CHE)

溫度範圍:-150℃ 至 1000℃

機械測試負載框架

材料強度

  • 楊氏模量、屈服強度、極限強度、斷裂伸長率
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度

最終裝配強度

  • 粘合或連結性能
  • 撓曲、彎曲或擠壓故障點
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度
熱重分析儀 (TGA)
  • 分解溫度
  • 成分分析

SA測量濕度對材料的影響,而非溫度

  • HAST測試
  • 水的吸附

溫度範圍:室溫至 1500 ℃

差示掃描量熱儀 (DSC)
  • 玻璃化轉變溫度(Tg)

溫度範圍:-180℃ 至 725℃

燈光/鐳射閃光燈的擴散率
  • 熱量控制特性
  • 熱擴散係數
  • 導熱係數
  • 熱容

溫度範圍:-175℃至2800℃

顯示幕和光學元件

有機發光二極體(OLED)是一種薄膜,當施加電流時就會發光。OLED應用於各種日常電子產品,包括電視、行動電話、電腦顯示器和顯示幕。OLED設備的原材料必須是高純度的,這樣才能延長發光的壽命和最終產品的品質。目前的研究旨在開發具有更明亮、更清晰解析度的OLED螢幕,以及白色OLED固態照明裝置。研究人員開始注重材料科學,以檢測其OLED材料中的雜質,並優化其設計,以提高在所有使用條件下的性能。

displays and optics
動態力學分析 (DMA)
  • 玻璃化轉變溫度 (Tg)
  •  二次轉化

模量 

  • 粘彈性(儲能模量,損耗模量,tan delta)。
  • 蠕變和蠕變順應性
  • 應力鬆弛
  • 收縮和收縮力

力學各向異性表徵

批次與批次之間的材料重複性

材料機械性能

  • 儲能模量
  • 玻璃化轉變(Tg)

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

流變學

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

5G材料

5G提供了更快的網速,更低的延遲,並增加了從基礎設施到消費設備等行業的連接。5G設備材料包括天線、PCB、外殼、框架、半導體、EMC和微波介質陶瓷,對其最終設備的耐久性和功能進行測試和優化是非常必要的。特別是當研究人員力圖發現具有成本優勢以及更佳優質的材料時,他們採用TA Instruments的材料分析解決方案來進行評估。

  • 介電性能
  • 穩定性
  • 機械性能
  • 散熱性
  • 可加工性
動態力學分析 (DMA)
  • 玻璃化轉變溫度 (Tg)
  •  二次轉化

模量 

  • 粘彈性(儲能模量,損耗模量,tan delta)。
  • 蠕變和蠕變順應性
  • 應力鬆弛
  • 收縮和收縮力

力學各向異性表徵

批次與批次之間的材料重複性

材料機械性能

  • 儲能模量
  • 玻璃化轉變(Tg)

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

熱機械分析儀 (TMA)
  • 複合材料或層壓板材料的相容性
  • 故障分析
  • 玻璃化轉變溫度(Tg)
  • 熱膨脹係數(CTE)
  • 軟化點
  • 分層時間

450 RH儀器可測量濕度對材料的影響,而非溫度

  • 複合材料或層壓板材料的相容性
  • 故障分析
  • 膨脹或收縮
  • 吸濕膨脹係數(CHE)

溫度範圍:-150℃ 至 1000℃

機械測試負載框架

材料強度

  • 楊氏模量、屈服強度、極限強度、斷裂伸長率
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度

最終裝配強度

  • 粘合或連結性能
  • 撓曲、彎曲或擠壓故障點
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度

燈光/鐳射閃光燈的擴散率
  • 熱量控制特性
  • 熱擴散係數
  • 導熱係數
  • 熱容

溫度範圍:-175℃至2800℃

流變學
  • 加工性(粘度)
  • 剪切力包括介電測量

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

儲能

鋰離子電池為消費類電子產品提供動力,從手機到醫療設備,並越來越多地應用於電動汽車和電網儲能系統。儘管鋰離子電池已經被廣泛使用,但鋰離子電池在性能、成本和安全方面仍有改進的空間。研究人員正在通過優化電池四個主要部分的材料來加強鋰離子電池:陰極、陽極、隔膜和電解質。

沃特世/TA Instruments通過為電池開發量身定做的熱分析、微量熱分析、流變學和機械測試解決方案支持鋰離子電池的材料表徵。電池研究人員、配方設計師和生產專家借助行業領先的材料分析儀器來開發性能更好、更安全的電池。

動態力學分析 (DMA)
  • 玻璃化轉變溫度 (Tg)
  •  二次轉化

模量 

  • 粘彈性(儲能模量,損耗模量,tan delta)。
  • 蠕變和蠕變順應性
  • 應力鬆弛
  • 收縮和收縮力

力學各向異性表徵

批次與批次之間的材料重複性

材料機械性能

  • 儲能模量
  • 玻璃化轉變(Tg)

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

機械測試負載框架

材料強度

  • 楊氏模量、屈服強度、極限強度、斷裂伸長率
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度

最終裝配強度

  • 撓曲、彎曲或擠壓故障點
  • 疲勞和耐久性,S-N曲線
  • 強度與溫度

燈光/鐳射閃光燈的擴散率
  • 熱量控制特性
  • 熱擴散係數
  • 導熱係數
  • 熱容

溫度範圍:-175℃至2800℃

流變學
  • 漿料穩定性
  • 漿料粘度和可泵性

溫度範圍:-150℃ 至 600℃

網路研討會

博客

聯繫我們