電子製品の性能と安全に関する重要なデータを使用して製品開発を最適化
TA インスツルメント ｜Waters社は、お客様の電子機器ラボのために特別に設計されたラボパッケージをご用意しました。新しい設計は、耐久性があり、機能的で、安全でなければ成功しません。ラボでこれらの機器を組み合わせることにより、電子材料開発を迅速化することができます。
データを考慮し、どのような環境にも対応可能に設計された電子製品
電子装置の小型化と薄型化に伴い、薄膜または多層パッケージに対する温度や湿度の影響はますます顕著になってきます。材料の結果的な拡張または収縮により、極限条件下では層間剥離または部品の不適合が生じる恐れがあります。
電子機器開発者は、材料の選択、開発、製造の指針として、このような極限条件下での材料の変化を理解する必要があります。湿度分析法 (TMA RH) も含め、熱機械分析法 (TMA) や示差走査熱量測定法 (DSC) は、すべての電子部品や材料に関する貴重な情報を提供するので、厳しい条件に耐えられるように製品を設計することができます。
材料の適合性と安定性を試験
材料の適合性、特に材料が熱または湿度に応じて変化する際の適合性を、容易に判定します。TMAは、それぞれの層のCTEを測定することで、積層材料の層間はく離を予測するのに役立ちます。
プリント基板について重要なデータを取得
プリント基板上に部品を固定するために使用された接着剤のガラス転移温度や硬化の程度を測定します。TMAはPCBにてあり得る複数のTgに対する感度が優れています。DSCは、エポキシ構成部品の残留硬化を迅速に捉えることができ、硬化が完全であることを保証します。
多層材料の特性を容易に測定
TMAは、貫入プローブを装着すると、湿潤または乾燥条件下で多層サンプルの層の厚さを簡単に測定することができます。DSCは、サンプルのガラス転移温度や熱容量などの情報を提供することができます。これらの技法を組み合わせると、広範な条件下で高性能を発揮する高品質の材料や製品を開発できるようになります。
