Discovery質譜儀

Discovery質譜儀

The Pfeiffer ThermoStarMS® 是一台專門設計、最適合進行逸出氣體分析的工作台式四極柱質譜儀。採用業界標準科技,有效傳送、快速感測熱重分析儀(TGA)爐膛中的逸散廢氣。由交叉束離子源、單質量過濾器及雙感測器系統(法拉第杯和二次電子增幅器)組成的先進四極柱感測系統,可達到十億分之一(ppb)的靈敏度。分析儀的設定為靈敏度及長期穩定性能帶來最佳的效果。
利用便於操作、配方驅動的軟體介面以控制實驗參數,並分析質譜數據。可直接由熱重分析儀軟體啟動資料收集,並且可將獲得的質譜(MS)數據與相對應的熱重分析儀結果直接進行覆蓋與比較。

 

Discovery TGA質譜儀

參數 效能
品質範圍(amu) 1-300
品質解析度 >0.5 amu
敏感度 < 100 ppb (取決於氣體)
電離源 電子電離
探測器系統 雙(法拉第和次級電子倍增器)
樣品壓力 1 atm(標稱)
資料收集模式 橫條圖和跳峰
掃描速度
橫條圖模式 >50 amu/s
跳峰模式 >64通道/秒
傳輸管線溫度 300°C(固定)
傳輸管線 1.8米,柔性
細絲 雙,客戶可更換
毛細管 不銹鋼,可更換
毛細管尺寸 內徑= 0.22 mm
輸入 由TGA觸發器控制的資料收集

 


Hi-Res™ TGA

Hi-Res™ TGA

在Hi-Res TGA中,加熱速率是由樣品的分解速率控制的。對於需要使用快速回應爐膛進行精確溫度控制和使用靈敏的熱天平快速檢測微小重量變化的測量應用來說,Discovery TGA 5500和550都是理想選擇。

Hi-Res TGA的優點包括:

  • 廣泛和重疊的重量損失分離
  • 解析度更高,可實現更高的生產效率
  • 憑藉出色的解析度,可在較寬的溫度範圍內快速研究
  • 方法設定簡單

DTA TGA

上圖按標準和Hi-Res TGA顯示了聚氨酯材料的Hi-Res TGA結果。Hi-Res方法提供的出色解析度式TGA重量損失和一階微分(DTG)訊號顯示得非常清晰。後一個訊號在確定單獨重量損失分段的起點和終點以及指示提供樣品「指紋」的微妙事件方面尤其有用。


混合氣體輸送模組 (GDM)

Discovery TGA 550 TGA 5500 的混合氣體輸送模組 (GDM)

混合氣體輸送模組 (GDM) 有助於 Discovery TGA 5500 和 TGA 550 彈性處理氣體。GDM 是外部配件,有兩個額外的氣體入口孔可連接 TGA 的反應氣體孔。與 TGA 搭配使用的 GDM 可自動切換氣體孔,而且可藉由軟體控制氣體二元混合物的混合。控制二元氣體混合物混合所需的額外能力有助於在氣體濃度處於固定比例、遞增或以控制速率升降的情況下進行 TGA 實驗。GDM 與氮氣、氬氣、氦氣、空氣、氧氣、二氧化碳、一氧化碳和混合氣體 (4% H2/96% N2) 相容。此配件可用於研究材料在大氣壓下對氣體的吸附、氧化還原反應,以及材料在控制大氣下呈現的熱穩定性。


MTGA™

MTGA™

TGA

TA已獲專利的MTGA*是TA Instruments的又一創新,為材料分解研究提供了優勢。MTGA的開發源於Hi-Res TGA和MDSC利用的專有加熱器控制技術,MTGA可生成無模型的動力學資料。活化能可即時加以計算,以及可作為時間、溫度和轉化率的函數進行研究。

MTGA的優點包括:

  • 提高動力學研究的生產效率
  • 無模型的動力學資料
  • 能夠與Hi-Res相結合,從而更好地分離重疊的重量損失
  • 直接測量活化能


EGA爐膛

EGA爐膛

繞線型TGA

TGA 55和TGA 550的選配逸出氣體分析(EGA)爐膛

特色和優點

  • 環境溫度至1000°C
  • 線性控制的0.1至50°C/min加熱速率
  • 低容積、真空密封和石英內襯,可獲得精確的逸出氣體結果
  • 石英內襯使爐膛易於清潔


可靠的自動化

可靠的自動化

新型Discovery TGA採用我們最新的25位置自動進樣器,該自動進樣器旨在成為迄今所開發的最堅固可靠的系統。

自動進樣器特色和優點:

  • 與所有盤類型和尺寸相容,可實現極高的彈性。
  • 密封盤和盤衝孔選件,可有效隔離對空氣敏感或揮發性樣品。
  • 已計劃和自動校準及驗證為科學家提供了更多時間進行研究。
  • 整合電磁鐵可實現無人值守的居裡點校準。
  • 透過全新TRIOS軟體可比以往更輕鬆地管理和執行大量不同的樣品序列。設計檢視和執行序列可實現快速、高效率的自動進樣器程式設計。


IR爐膛

IR爐膛

TGA 5500是唯一提供已獲專利的紅外加熱技術的系統。

特色和優點

  • 環境溫度至1200 °C
  • 線性控制的0.1至500 °C/min的加熱速率
  • 彈道加熱速率>1500 °C/min,可實現最高的效率
  • 最快的冷卻,可提高樣品輸送量
  • 低容積、真空密封和石英內襯,具有加熱出口選件,可獲最出色的逸出氣體結果
  • 石英內襯使爐膛易於清潔
  • 整合電磁鐵,可實現使用居裡點標準進行自動驗證和校準


樣品衝壓機

樣品衝壓機

正確的樣品製備對DSC上生成的資料的品質是最重要的關鍵。Tzero樣品封裝衝壓機和樣品盤可根據設計需要考慮每個細節,以確保為實現最高資料品質做好準備。

Tzero®樣品盤

Tzero高效能樣品盤和蓋旨在最大程度提高盤的平坦度以及樣品的接觸程度。連同Fusion Cell感應器無與倫比的平坦度和均勻度,Tzero 樣品盤和蓋可提供最直接、最均勻的樣品到感應器熱流路徑。這些樣品盤支援多種樣品形式,配備的蓋可適合不規則試樣,從而有效將熱量傳閱至整個樣品或從整個樣品中傳遞出來。底座不平的其他品牌的樣品盤無法實現與固體試樣進行適當的熱接觸。Tzero樣品盤採用先進技術製造,並且符號嚴格的加工規範,與其他任何樣品盤設計相比,Tzero樣品盤在解析度和可重複性方面具有明顯改進。

Tzero® DSC樣品封裝衝壓機

在各種材料的常規和氣密密封中,Tzero衝壓機將樣品封裝帶到了更高的效能和便利性高度。該衝壓機套件包括Tzero鋁及密封盤和蓋的四套衝模。對於大容量DSC盤和Discovery TGA密封盤,提供了選配的成套衝模。這些成套衝模以磁性方式進行連接,無需使用任何工具,或者不需要進行調整。此外,每套衝模都對含有相容Tzero或標準鋁密封盤和蓋的盒子進行了顏色編碼。

TGA Sealed Pans – Discovery TGA – Q5000


TGA盤

TGA盤

TGA-4-pans-2016

樣品盤規格

材料 大小 溫度範圍

說明

鉑金盤 50µL100µL 環境溫度至1000°C 強大可靠、高效能、可重用的盤
陶瓷 100µL 250µL 環境溫度至1200°C 適應更高溫度的可重用盤
鋁制 80µL 環境溫度至600°C 一次性,可在實驗前加以密封,以防止揮發


DTA訊號

DTA訊號

DTA訊號用於對TGA中發生的吸熱和放熱反應進行定量測量。通過使用熔點標準,此訊號還可用於溫度校準。

DTA TGA