Dispensing solder paste onto a circuit board, a prime example of rheology’s role in electronics manufacturing.

레올로지를 활용하여 전자 부품 디스펜싱 및 유동을 최적화하고 처리량 증대

Blog Applications, Blog Techniques, Electronic Materials & Products, 유변학

디스펜싱과 유동성은 다양한 전자제품 제조 공정 및 소재에 있어 중요합니다. 솔더 페이스트와 접착제의 정밀 도포부터 유연 전자 소자 및 적층 제조 방식의 새로운 기술 개발에 이르기까지, 유변학은 공정성, 제품 품질 및 제조 일관성을 향상시키는 데 핵심적인 역할을 합니다.